丹佛斯壓力傳感器的技術(shù)特點(diǎn)：
已完成針對(duì)低、中、高壓壓力芯片的原型器件開發(fā)；能夠針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域的壓力芯片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，解決提高靈敏度和降低非線性、芯片長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性的關(guān)鍵技術(shù)難題；原型芯片的研發(fā)技術(shù)符合工程量產(chǎn)化技術(shù)要求，易于快速轉(zhuǎn)化和量產(chǎn)；與國(guó)外公司產(chǎn)品相比，技術(shù)指標(biāo)相當(dāng)，部分指標(biāo)如靈敏度溫漂系數(shù)相比優(yōu)異。
丹佛斯壓力傳感器市場(chǎng)需求及應(yīng)用情況：
丹佛斯壓力傳感器可應(yīng)用于工業(yè)類儀器儀表、油井勘探、工業(yè)自動(dòng)化控制中壓力監(jiān)測(cè)、可穿戴、智慧醫(yī)療領(lǐng)域壓力測(cè)量、汽車電子等領(lǐng)域。年需求量可達(dá)數(shù)千萬只。
丹佛斯壓力傳感器的合作方式：
項(xiàng)目進(jìn)行中將會(huì)以技術(shù)開發(fā)為主，擇機(jī)與相關(guān)企業(yè)以技術(shù)轉(zhuǎn)讓或技術(shù)入股的方式進(jìn)行合作。
丹佛斯壓力傳感器的產(chǎn)業(yè)化所需條件：
需要凈化環(huán)境和相關(guān)半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備，關(guān)鍵設(shè)備包括清洗、光刻系統(tǒng)、離子注入、熱氧化、LPCVD系統(tǒng)、ICP刻蝕、電子束蒸發(fā)、晶圓級(jí)鍵合、磨拋設(shè)備、劃片機(jī)等。
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